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如何防止回流焊接元件立碑

2021-07-27 分类: 常见问题 作者: 开云app官网 阅读量: 1426

在使用回流焊接技术的时候,片式贴片元件遭遇到非常快速的加热的时候,就会很有可能发生立碑的现象,因此在回流焊接时,防止元件翘立就很重要,开云app官网这里分享一下如何防止回流焊接元件立碑。

在使用回流焊接技术的时候,片式贴片元件遭遇到非常快速的加热的时候,就会很有可能发生立碑的现象,因此在回流焊接时,防止元件翘立就很重要,开云app官网这里分享一下如何防止回流焊接元件立碑。

SMT自动生产线.jpg


一般来说,想要有效防止元件立碑,最好在选购焊锡膏的时候,选择那种粘接力很强的那种,以及焊料的印刷精度和元件贴装精度都是要提高的。

smt回流焊立碑.jpg


元件的外部需要有良好的湿润性和湿润稳定性。建议:温度40℃以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月;


回流焊接温度管理条件设定也是元件翘立的个因素。通常的目标是加热要均匀,特别在元件两连接端的焊接圆角形成前,均衡加热不可出现波动。


可以采用很小的焊区宽度和尺寸,从而能够减少焊料在熔融时候,导致的对于元件端部产生的张力,还可以适当的减小焊料的印刷厚度。


SMT片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热使元件两端存在温差,电端边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,回流焊加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。


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