回流焊温度曲线是指PCB板通过回炉时，PCB板上某点的温度随时间变化的曲线。通过温度曲线直观来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。对获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量提供帮助。通常由四个温区组成，他们分别为预热区、保温区、再流区与冷却区。

预热区 指从室温逐步加热至150℃左右的区域，焊膏中溶剂得到挥发，元器件逐步升温缩小与再流焊的温差。

保温区 温度维持在150℃-160℃，焊膏中活性剂开始作用去除待焊接表面氧化层。

再流区温度逐步上升超过焊膏熔点温度30-40％，峰值温度达到220-230℃时间短于10秒，焊膏完全熔化并湿润元器件焊端与焊盘。

冷却区 迅速降温形成焊点完成焊接。

由于元器件大小、多少与品种及PCB板的尺寸多个因素，要获得理想而一致的曲线需要反复调整设备各温区加热器才能达到最佳温度曲线，温度曲线主要反映PCBA的受热型状态，也就调整最佳工艺参数。

温度曲线的测定是通过温度测试记录仪进行，这种记录测试仪，一般由多个热电偶与记录仪组成。五到六个热电偶分别固定在小元件、大器件、BGA内部、PCB边缘等位置，连接记录仪，一起随PCB进入炉膛进行温度-时间参数的记录。出口处取出后再连上显示器，经专用软件的曲线描绘与数据的分析。