SMT工艺的核心工艺就是回流焊接工艺，回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定回流焊接缺陷的重要因素，也是决定SMT工艺的主要因素。

回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法， 在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。 因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷， 最终都将集中表现在回流焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量， 如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何SMT工艺控制都将失去意义。

回流焊温度曲线是指元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线，回流焊机温度曲线的意义是提供了一种质管的方法，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况，它可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损坏以及保证焊接质量都起到很大作用。

因回流焊温度曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂 /破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB 脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在SMT生产制程中有着举足轻重的作用。