无铅回流焊接芯片的温度设置要求
2023-02-10 分类: 产品知识 作者: 开云app官网 阅读量: 124
无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。开云app官网这里分享无铅回流焊接芯片的温度设置要求。
回流焊温度曲线的设置主要基于:A.焊膏供应商提供的推荐曲线。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.组件的密度和组件的大小。无铅回流焊温度曲线设定要求如下:
1、安装点在100点以内,没有BGA,QFN和其他封闭的IC产品,焊盘尺寸在3MM以内,测得的峰值温度控制在243至246度。
2、对于放置点超过100个且密排的IC,QFN,BGA和PAD产品,其尺寸应大于3MM且小于6MM。测得的峰值温度控制在245至247度。
3、有更多的脚贴式IC,QFN,BGA或PCB板,其厚度为2MM(含)或更大,而单个特殊PCB产品的PAD尺寸为6MM或更大。根据实际需要,可以将测得的峰值温度控制在247至252度之间。
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